华为成全球第三大芯片买家:去年芯片采购支出大增45%

2月11日消息,据国外科技媒体报道,科技市场研究公司高德纳(Gartner)最近公布的数据显示,华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家,位列三星、苹果之后。 中国

2月11日消息,据国外科技媒体报道,科技市场研究公司高德纳(Gartner)最近公布的数据显示,华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家,位列三星、苹果之后。

中国商报 孙欣宇/摄

“排名前10的半导体芯片买家合并市场份额越来越高,芯片厂商的科技产品营销人员必须将他们的多数资源都分配给排名前10的潜在客户。”高德纳高级分析师Masatsune Yamaji说。

根据高德纳公司的测算,华为2018年半导体采购支出超过210亿美元,全球排名超过戴尔,不过戴尔本身的芯片采购额也增长了27%。

虽然华为在西方国家面临一些阻力,但华为公司却逐渐成为芯片企业的重要客户。

今年1月,华为在北京举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,以及全球最快5G多模终端芯片“巴龙5000”。

高德纳还表示,除华为之外,去年全球芯片购买者前十名中,还有三家中国公司。联想、小米和步步高(旗下有vivo和OPPO)位列其中。

三星和苹果仍是去年全球排名前两位的芯片买家,合并市场份额为17.9%。这两家智能手机巨头自2012年以来一直占据全球半导体买家排行榜的前两位,他们2017年的总份额达到19.5%。

由于个人电脑和智能手机市场的持续整合,去年前10名芯片买家在市场总额中所占比例高于2017年,去年的占比为40.2%,高于2017年的39.4%。高德纳补充称,预计这一趋势将继续下去。

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